Formulir kemasan laser semikonduktor lan basanasi

Chip laser semikonduktor

Chip laser diode minangka laser basis semikonduktor sing kalebu struktur P-N lan dipersembahake miturut saiki. Paket diode laser minangka piranti lengkap sing dipasang lan di rangkep ing omah paket sing disegel kanggo mbentuk chip laser sempit kanggo ngurus output tenaga, utawa lensa optik kanggo collimation suhu.

Bahan semikonduktor sing digunakake kanggo nggawe dioda Junction P-N Cahya saiki yaiku: Gallium Arsenide, India Phosphide, Gallium Antimonide, lan Gallium Nitride.

Kanggo nglindhungi bahan diode laser utawa piranti laser saka stres mekanik lan termal lan meh kabeh laser utawa piranti laser liyane mbutuhake bahan-bahan laser kayata galium arsenide ringkes. Sampeyan bisa mbayangake dioda laser minangka pizza, banjur basis paket tumindak minangka kothak pizza, lan pizza (i.e. laser diode) diselehake ing njero. Kajaba iku, cara kemasan sing disegel nyegah bledug utawa rereged liyane ora mlebu laser; Kumelun, bledug utawa lenga bisa nyebabake karusakan langsung utawa permanen ing laser. Sing paling penting, kanthi kemajuan teknologi, munculna laser Diode daya dhuwur sing mbutuhake desain kemasan sing canggih kanggo mbantu nyiram panas sing digawe sajrone basis lan sink panas sing dipasang. Kripik laser semikonduktor dibungkus ing macem-macem bentuk, lan metode kemasan sing beda cocog kanggo skenario aplikasi sing beda kanggo nyukupi syarat aplikasi, kabutuhan pemisahan panas lan pertimbangan rego.

Kanggo (Interline Outline)

Iki minangka wujud kemasan tradisional, digunakake ing macem-macem komponen elektronik, kalebu laser semikonduktor. Paket biasane duwe cangkang logam sing bisa menehi konduktivitas termal sing apik lan cocog kanggo skenario sing mbutuhake dissipasi panas sing apik. Model umum kalebu nganti-39, nganti-56, lsp. Laser ing Gambar 2 Ing ngisor iki langsung dientokake ing cangkang tabung, lan daya cahya output dipantau dening laser. Panas laser langsung dituntun langsung saka cangkang tabung liwat lambung panas kanggo dissipasi panas, lan ora ana kontrol suhu sing dibutuhake.

Paket kupu

Paket kupu minangka paket standar kanggo transmisi komunikasi optik lan pump laser dioda. Iki minangka paket kupu-kupu butterfly khas 14-pin, sing chip laser ana ing pangkalan aluminium nitrida (aln). Dasar Aln dipasang ing termiseleklektrik (TEC), sing disambungake menyang substrat digawe saka tungsten tembaga (cuwi), kovar utawa tembaga molybdenum (cumo).

Struktur paket kupu duwe papan internal sing akeh, sing gampang dipasang ing semikonektronik thermoelector thermoelector, kanthi mangkono nyadari fungsi kontrol suhu sing cocog. Kripik laser sing gegandhengan, lensa lan komponen liyane gampang dilatisi ing njero awak, nggawe struktur laser luwih kompak lan cukup. Kaki tabung disebar ing sisih loro, sing gampang nyambung lan ngontrol karo sirkuit eksternal. Keuntungan kasebut nggawe aplikasi luwih akeh jinis laser.